采用80V（絕對最大額定值）高電壓工藝實(shí)現(xiàn)小型封裝

東京——東芝公司(東京：6502)今天宣布推出用于步進(jìn)電機(jī)的雙單極電機(jī)驅(qū)動芯片TB67S158。樣品裝運(yùn)將在同一天開始，而大規(guī)模生產(chǎn)計劃在10月份開始。

娛樂游戲、家用電器和工業(yè)設(shè)備所需的電機(jī)和驅(qū)動器集成電路的數(shù)量日益增加。此外，制造商被要求減小設(shè)備尺寸以節(jié)省空間和降低能耗。因此，越來越多的人期望驅(qū)動集成電路能在驅(qū)動電機(jī)中發(fā)揮多重作用。

東芝目前的驅(qū)動IC“TB67S 149”只能控制單級電機(jī)，而新的“TB67S158”通過集成8通道MOSFET輸出，可以支持雙電機(jī)控制。例如，通過將輸出設(shè)置為恒壓控制模式，四個輸出通道可以控制一個電機(jī)，而其他四個通道可以控制另一個電機(jī)。有了這個功能，“TB67S158”可以應(yīng)用于各種設(shè)備，滿足各種要求。

采用東芝最新模擬高壓工藝(80V)集成單片封裝結(jié)構(gòu)[1]，從而實(shí)現(xiàn)流水線小型化高輻射表面貼裝封裝(QFN)和引線嵌入式封裝(SDIP)。這種封裝布局滿足了節(jié)省空間設(shè)備的各種要求，支持減少元件數(shù)量，實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化。

　　新產(chǎn)品的主要特性

雙單極

“TB67S158”集成8通道MOSFET輸出，可同時控制雙單級電機(jī)。

單片結(jié)構(gòu)

單片結(jié)構(gòu)采用最新模擬高壓工藝(BiCD 130 nm，80V)集成。與基于晶體管陣列的控制電路封裝工藝相比，減少了安裝空間和元件數(shù)量。

根據(jù)具體應(yīng)用，提供了兩種包裝選擇

您可以選擇最適合減小模塊和設(shè)備尺寸的表面貼裝QFN封裝；適用于裝配線的組裝SDIP包裝。

內(nèi)置錯誤檢測電路

TB67S158集成過熱保護(hù)電路和過流關(guān)斷電路。通過在運(yùn)行期間顯示錯誤(ERR)信號，保持了更高的設(shè)備安全性和可靠性。

應(yīng)用

娛樂游戲機(jī)，如彈球盤、屏幕吃角子老虎機(jī)；家用電器，如冰箱、空調(diào)；工業(yè)設(shè)備，包括銀行終端、辦公室和工廠自動化設(shè)備。

　　新產(chǎn)品的主要規(guī)格

注1:安裝在半導(dǎo)體單片材料或晶片上的電子電路。單晶芯片單封裝。